投资建议
　　行业策略：随着全球自动驾驶升级，激光雷达前装市场有望提前全面铺开，2021年将成为规模量产元年。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据产业链演进规律，我们建议短中期分别把握激光雷达厂商、下游车企的投资机会，长期来看创新技术有待产业整合、上游供应链机会尚不明确，需要在价值重新分配中持续跟踪。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　重点标的：Velodyne(激光雷达)、Luminar（激光雷达）、禾赛科技（激光雷达）、小鹏汽车（造车新势力）、蔚来（造车新势力）
　　行业观点
　　预计2023年搭载车型产量突破30万，2030年全球前装量产市场规模将超230亿美元。激光雷达乃高阶自动驾驶标配，存在显性参数、隐性指标及实测表现多个性能评价维度。整车厂从多方面提出上车要求，通过投资或合作方式积极参与，倾向于定制化或自研软件算法。经测算，我们认为已确认搭载的前装量产车型产量将于2023年突破30万台，价位集中在40万– 80万元，2024年全球激光雷达前装量产市场出货量将超百万个；2028年全球前装量产市场规模将超百亿美元，2021-2030年复合增速近90%，总体前装渗透率达45%。
　　众多技术路线驱动降本增效，迈过成本及车规大山，发展呈现固态化、芯片化、智能化。激光雷达在测距原理、激光发射、激光接收、光束操纵及信息处理等五个方面均存在不同路线，创新技术可组合改善性能及成本等问题。测距原理：FMCW方案创新，长期将与飞行时间法共存。激光发射：VCSEL发射器推动量产降本，905nm、1550nm光源或将共存。激光接收：主流使用APD，SPAD或SiPM替代成共识。光束操纵：机械式成熟度最高，近年来ASP显著降低；混合固态最快上车成共识，MEMS、转镜方案放量在即；固态成熟度低，长期有望成主流。信息处理：主控芯片标配为FPGA，长期或与SoC共存。
　　产业链上游由海外光电子巨头垄断，激光雷达厂商自研铸壁垒，2030年上游市场规模可达112亿美元。激光雷达三大核心元器件为激光发射器、光电探测器及光束操纵元件，主要由海外光电子巨头如Lumentum、滨松、AMS等垄断，国产替代正起步。创新技术路线的核心控制点不一，激光雷达厂商多通过内研外扩布局以铸壁垒；长期来看，创新技术有待产业整合，厂商可通过多种方式授权上游供应商代工核心器件以标准化产品、扩大规模、降低成本。
　　近期领先玩家纷纷上市，2021年规模生产即将铺开。2020年开启激光雷达上市潮，厂商多通过SPAC方式上市；融资投向多在于自建工厂，以规模化生产降本增效。关注焦点从自动驾驶市场转向前装市场，不同厂商定位与策略各异。在对激光雷达厂商估值过程中，净利润率、增长率、投资效率、风险为我们关注的四大要素；性能、成本、体积、产能、车规认证、车企订单等指标助于我们跟踪厂商发展情况，对要素取值作出判断。
　　风险提示
　　智能驾驶产业发展不及预期；商业化进程不及预期；配套政策不及预期；技术成熟不及预期；成本下降不及预期。