事件概述:
　　①根据财联社讯息，国务院国有资产监督管理委员会主任郝鹏表示，“十四五”构建新发展格局，最关键的是高水平的自立自强。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】对此，国务院将围绕高质量发展、构建新发展格局，把科技创新作为“头号任务”，集中中央企业的优势资源，集中中央企业的优势力量，把中央企业坚决打造成为国家战略科技力量。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　②根据全球半导体讯息，上海市发改委公布2021年上海市重大建设项目清单，在科技产业类项目中，涵盖多个集成电路项目。例如：上海精测半导体研发和装备制造项目、新昇半导体12英寸集成电路硅片研发与先进制造新建项目、格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目、中芯国际12英寸芯片SN1项目、华力微电子12英寸生态生产线建设等产业链各环节项目。
　　③根据中国半导体行业协会讯息，2021年北京市“3个100”重点工程中多个半导体项目入列，例如：北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目、江丰溅射靶材及关键零部件项目、集创北方芯片设计和封测基地项目、中芯北方12英寸集成电路生产线（二期）工程等产业链各环节项目。
　　分析与判断:
　　十四五集中发力科技创新，集成电路自立自强势在必行
　　根据财联社讯息，“十四五”构建新发展格局，最关键的是高水平的自立自强，将围绕高质量发展、构建新发展格局，集中资源打造国家战略科技力量；其中，集成电路“芯片”为科技硬件发展中绕不开的关键。中美贸易竞争下，集成电路成为美国科技限制的主要手段之一；虽然国内集成电路技术起步较晚，但是近年来，随着国家发改委、工信部等积极支持，例如国家02专项协助半导体先进工艺、关键设备材料的技术开发，补足国内产业链在高技术水平的短板，加上国内资金、人才、土地、市场等天然优势的聚集，中国大陆正逐步缩短和海外的差距；除了由上至下的政策支持和产业趋势，2020年受到疫情影响，全球半导体器件供给紧缺，给予国内芯片企业切入，开启本土化配套的机遇，未来随着产品的快速迭代、技术逐步成熟，国内集成电路企业的市场份额有望逐步扩大，集成电路进口替代趋势为势在必行。
　　半导体产业链各环节列入重大建设项目，奠定长期发展基石。
　　根据中国半导体行业协会数据，2020前三季度中国大陆集成电路产业销售额达到5,905.8亿元，同比增长16.9%；其中受益于全球半导体的缺货缺产能趋势，国内芯片设计和制造的版图扩大；芯片设计销售额达2,634.2亿元，同比增长24.1%；芯片制造达1,560.6亿元，同比增长18.2%；半导体封测达1,711亿元，同比增长6.2%。设计、制造、封测占比分别为44.6%、26.4%、29%；中国大陆芯片设计业产值为产业链第一、芯片制造业的产值则有望在未来几年超越封测业。产业链逐步导入高附加价值的环节正向循环；根据2021年北京、上海重大建设项目信息，设备、材料、设计、制造等上游和关键卡脖子环节项目正开展建设，例如：12英寸硅片材料：新昇半导体12英寸集成电路硅片研发与先进制造新建项目，用于提升300mm半导体硅片技术能力并且扩大公司300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能；新建产能导入正片量产后有望打破全球12英寸半导体硅片被日本、韩国等海外企业垄断的格局。半导体前道量测设备：上海精测半导体研发和装备制造项目，致力于研发集成式/独立式的膜厚、OCD光学量测设备、电子束量测设备；覆盖集成电路前道制程中的关键尺寸量测和缺陷检测，有望打破美国科磊、日本日立、美国应用材料等海外企业垄断格局。根据国内新建重大集成电路建设项目，产业正持续向高技术门槛、产业链高附加价值环节进发。
　　投资建议：
　　国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；（4）芯片制造：中芯国际；（5）芯片封测：长电科技；产业受益：华虹半导体、通富微电。
　　（晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）
　　风险提示
　　半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。