民生证券-通富微电-002156-定增55亿加码5大项目,封测巨头持续进阶-210928

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日期:2021-09-28 08:37:12 研报出处:民生证券
股票名称:通富微电 股票代码:002156
研报栏目:公司调研 王芳,杨旭  (PDF) 5 页 387 KB 分享者:tian******hui 推荐评级:推荐
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研究报告内容
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  一、事件概述

  2021年9月27日公司公告,公司拟募集资金55亿元,具体用途为:存储封装产线建设7.2亿、高性能计算产品封装产业化8.3亿、5G等通讯产品封装项目9.1亿、圆片级封装扩产8.9亿、功率器件封装扩产5.1亿、补充流动资金16.5亿。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】预计建成后合计增加营收38亿、税后利润4.3亿元。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

  二、分析与判断

  加码存储,伴随大客户享受国产化高成长红利

  1)总投入/拟募资9.6/7.2亿元,建设期2年,合肥通富实施。

  2)1H21合肥通富营收5亿元,同比+123%,实现利润0.2亿元,同比扭亏为盈。

  3)该募投项目将配合国内DRAM客户产线,预计达产后产能为wBGA(DDR)1.08亿颗、BGA(LPDDR)0.36亿颗,增加营收5亿元,税后利润0.46亿元。

  4)长鑫引领国内市场从零到一,2020年主流DRAM全球市场规模600+亿,大陆DRAM国产化率≈0,公司伴随大客户成长享受国产替代红利。

  加大投入高性能计算产品,拥抱高端芯片市场

  1)总投入/拟募资9.8/8.3亿元,建设期2年,南通通富实施。

  2)南通通富1H21营收5亿元,同比增长139%。

  3)该项目达产后,实现产能FCCSP系列30,000万块(主要用于手机、平板等SoC主芯片封装),FCBGA系列2,160万块(主要用于CPU、GPU、云计算等),增加营收11.5亿元,税后利润1.1亿元。

  4)目前公司此类高端客户包括AMD(占2020年营收的55%)、MTK(第二大客户)等。未来公司将进一步享受5G手机SoC、云计算芯片等高端芯片增长红利。

  加码5G等通讯产品,抓住5G时代浪潮

  1)总投入/拟募资9.9/9.1亿元,建设期2年。

  2)达产后产能FCLGA系列129,000万块,QFN系列64,200万块,QFP系列48,000万块,增加营收8.22亿元,税后利润0.96亿元。目前公司此类客户包括卓胜微、艾为电子等。

  3)5G手机出货量增长带动蓝牙、WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长,据高通预测,2021年全球5G手机出货量将达到5亿部,2022年达到7.5亿部;根据IDC数据,预计2022年WiFi芯片出货量将达到53亿颗,蓝牙芯片出货量达到49亿颗,市场空间巨大。项目投产投产,公司将抓住5G时代浪潮。

  定增加码圆片级封装,锚定先进封装

  1)总投入/拟募资9.8/8.9亿元,建设期3年,建设地崇川。

  2)达产后产能78万片,增加营收7.8亿元,税后利润1.23亿元。圆片级封装和SiP封装为目前的两种先进封装形势,圆片级封装体积小,广泛应用于消费电子、IoT等高端电子产品。

  加码功率器件,享受新能源增长红利

  1)总投入/拟募资5.7/5.1亿元,建设期3年,建设地崇川。

  2)此前募资项目崇川厂(车载品)已于1H21投入使用,本次项目达产后将增加产能PDFN系列12.42亿块,TO系列2.08亿块,在此前已积累的优质客户资源基础上(NXP、英飞凌等),业务规模有望进一步扩大,预计增加营收5亿元,税后利润0.55亿元。

  三、投资建议

  预计公司21-23年归母净利润9.0/11.9/13.0亿元,对应PE为30/23/21x,参考SW半导体2021/9/27 PE(2021)估值70倍,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。

  四、风险提示:

  中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。

  

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