平安证券-智能制造&电子行业Mini LED系列专题报告(二):Mini LED爆发在即,设备先行机遇何在?-210723

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日期:2021-07-23 09:12:52 研报出处:平安证券
行业名称:智能制造&电子行业
研报栏目:行业分析 吴文成,徐勇  (PDF) 25 页 1,960 KB 分享者:liux******u19
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研究报告内容
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  Mini LED市场爆发在即,工艺改进为设备企业带来新机遇。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】Mini LED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)相比芯片尺寸大于200μm的传统LED,Mini LED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进,有望为设备企业带来新的机遇。

  前道制造:关注MOCVD和测试分选设备机会。Mini LED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节,其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言:1)由于Mini LED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求,更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2)芯片加工完成后,面对更大规模的芯片数量,测试分选设备需要提高产能和效率。

  后道封装:关注固晶机和返修设备机会。Mini LED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言:1)Pick & Place和刺晶为目前固晶机的主要方案,高精度、高速度固晶机成为Mini LED的优选。2)Mini LED返修是难点,设备路线标准不一,设备商多方探索。

  投资建议:我们认为,Mini LED渗透率提升初期,设备企业弹性最大,值得高度关注。建议关注中微公司(国产MOCVD和刻蚀设备双龙头,Mini LED专用MOCVD设备有望放量);北方华创(半导体设备“全能型选手”,刻蚀设备和PVD等设备有望受益于MiniLED渗透率提升);新益昌(国内LED固晶机绝对龙头,Mini LED固晶机先行者);深科达(显示行业智能装备领导者,Mini LED检测分选设备有望放量)。

  风险提示

   (1)Mini LED市场发展不及预期风险。

  若Mini LED背光和直显市场发展不及预期,则相关设备采购量将低于预期,影响相关设备公司增长机会。

  (2)Mini LED设备技术迭代的风险。

  目前,Mini/Micro LED技术路线尚未定型,设备方案同样存在更迭风险。如果国产设备企业技术研发不足或技术突破不及预期,可能影响国产设备进口替代的节奏。

  (3)竞争加剧的风险。

  半导体/泛半导体设备行业高度垄断,随着大陆市场的快速成长,外资巨头若加大对大陆市场的投入,Mini LED设备市场竞争可能加剧,影响国内相关公司的业绩。

  (4)宏观经济下行风险。

  若疫情加剧,或其他因素导致国内宏观经济下行,可能对各类设备需求造成负面影响。

  

  

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