浙商证券-罗博特科-300757-深度报告:高端自动化设备龙头,受益光伏、半导体领域双轮驱动-211127

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日期:2021-11-27 22:27:37 研报出处:浙商证券
股票名称:罗博特科 股票代码:300757
研报栏目:公司调研 邱世梁,王华君  (PDF) 32 页 1,578 KB 分享者:gk19******987 推荐评级:买入(首次)
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研究报告内容
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  公司是高端自动化设备龙头,过去5年归母净利润CAGR约为83%

  公司主营业务为自动化设备及智能制造系统。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2014-2019年公司营收、归母净利润CAGR分别约119%、83%。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)新品ARK平台、全新第二代智能制造系统R2-Fab的及半导体组装、封测业务有望成为新的增长点。

  光伏行业预计未来5年全球、中国每年新增装机量CAGR约20%、18%

  2020年我国智能制造装备市场规模约2万亿,2016-2020年CAGR约18%。随着“中国制造2025”战略的不断落实与推进,叠加物联网、云技术、人工智能等新兴技术不断推动,我国智能装备行业有望保持较快增长。

  下游光伏行业快速发展,公司业绩有望持续增长。2020年我国每年新增光伏装机量48.2GW,2011-2020年CAGR约为38%,高于全球增速20pct。根据中国光伏行业协会预测,预计2025年全球、中国每年新增装机量达到330GW、110GW,未来5年CAGR约为20%、18%,上游设备市场有望持续增长。

  三大核心竞争优势构建光伏业务护城河,半导体业务整合打开成长空间

  光伏业务:1)掌握多项核心专利技术,2015-2020年研发投入CAGR约70%;2)产品具有高运行效率、高产能和碎片率低等优点,主要性能指标居国内领先、国际先进水平;3)在光伏电池领域拥有稳固客户群,主要客户为国内外知名光伏厂商,客户资源壁垒深厚,为提供产品拓展基础;4)在光伏行业链上纵向延伸,2021年公司已获得光伏硅片客户的订单。

  半导体业务:2016-2020年中国半导体设备市场CAGR约30%,超过全球增速15pct;而封测设备国产化率不超过5%,进口替代空间广阔。公司参股德国ficonTEC快速切入半导体组装与封测领域,主要客户为思科、英特尔、IBM、DILAS、华为等半导体及通信行业巨头。

  盈利预测与估值

  预计公司2021-2023年营收分别为10/15/20亿元,同比增长97%/46%/31%;归母净利润分别为0.7/1.2/1.55亿元,2022-2023年同比增长62%/32%,对应PE84/52/39X。公司作为高端自动化设备龙头,首次覆盖,给予“买入”评级。

  风险提示

  1)硅料价格大幅上涨;2)光伏行业自动化需求不及预期

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