华西证券-韦尔股份-603501-汽车智能化下半场,车规CIS助力升级自动驾驶-211205

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日期:2021-12-05 16:42:52 研报出处:华西证券
股票名称:韦尔股份 股票代码:603501
研报栏目:公司调研 孙远峰,王海维  (PDF) 5 页 606 KB 分享者:天**2 推荐评级:买入
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研究报告内容
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  车载CIS积累深厚,或接棒手机成最大催化

  如果说汽车电动化是上半场,汽车智能化则是下半场,在传感方面,核心感知零部件是自动驾驶之眼,多传感器融合方案逐渐成为主流。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】车载CIS分为三大方向,车外人工视觉(环视、后视)、车外机器视觉(ADAS和自动驾驶)以及舱内监控等,随着智能驾驶由L1升级至L2/L3级,摄像头颗数从最初的5颗左右增加至8~13颗,车载摄像头颗数显著的增加,同时车载CIS也逐步像素升级,从VGA→1M→2M→8M,单颗摄像头价值量逐步提升,量价提升带来车载CIS市场规模的提升,而公司在车载CIS领域积累深厚,前视8M像素产品比肩全球领先厂商,且公司不断加强与英伟达、地平线等上下游产业链的合作,进一步提升公司在车载CIS领域的竞争力,从英伟达最新官网信息可以看出,豪威多款车规CIS产品积极参与了英伟达最新的兼容方案,我们认为公司未来有望在车规CIS领域进一步提升市占率,接棒手机成为公司又一重要催化。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

  面板驱动IC毛利率短期变化不大,替代加速

  依据我们产业链研究,面板驱动IC整体而言价格或者毛利率在未来1~2个季度不会有非常明显的变化,展望2022年Q2以后还是由供需关系决定,中国台湾地区的面板驱动IC供应商均依据面板厂的产能相应调整产品结构。目前来看,大尺寸TV类由于需求疲软价格则有所调整,中小尺寸则由于OLED、车载类相关产品需求持续提升,预判相关产品价格依然维持高位。智能手机OLED驱动IC在过去较长时间内由韩系供应商占据主要市场份额,随着国内面板厂在OLED方面取得突破有望带动国产OLED驱动IC的配套,而在智能手机TDDI方面则由中国台湾地区的公司占据主要市场份额,从未来战略上来看会更多聚焦于OLED和车载相关领域。我们预判驱动IC作为面板产业链最关键的环节,经过这一轮的缺货涨价后,供货的稳定性和产品的可靠性则是智能终端厂商考虑的第一要素,国内的龙头企业有望充分受益。

  手机CIS高端产品系列布局,加强市场竞争力

  从公司在手机端CIS的布局来看,我们一直强调公司两大发展战略:一方面,公司不断推进产品像素的升级,加速渗透切入国内终端品牌客户后置主摄,公司2019年发布48M像素系列产品,2020年发布64M像素系列产品,不断缩小公司高端产品与全球领先企业的差距,预判未来公司有望基于市场需求推出更具市场竞争优势的系列高像素产品,目前手机摄像头趋势基本确立,摄像头颗数不会继续增加,而单颗摄像头均有像素升级,尤其是后置双主摄趋势下公司有望进一步提升高像素产品的市占率;另一方面,公司继续保持在小像素点领域的领先优势,推出32M/48M/64M/100M等极具竞争优势的0.7u/0.61u的产品,加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。

  投资建议

  我们维持此前盈利预测,预计2021~2023年公司营收分别为270亿元、350亿元、460亿元;归属于母公司股东净利润分别为46.07亿元、65.30亿元、89.02亿元;EPS分别为5.30元/股、7.51元/股、10.24元/股,对应2021年12月3日收盘价303.75元的PE分别为57.30倍、40.43倍、29.65倍。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。

  风险提示

  光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

  

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