民生证券-电子行业:国际贸易关系变化不改半导体国产化大趋势-210927

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日期:2021-09-26 23:24:08 研报出处:民生证券
行业名称:电子行业
研报栏目:行业分析 王芳,杨旭,王浩然  (PDF) 4 页 544 KB 分享者:阁阁***5 推荐评级:推荐
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研究报告内容
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  一、事件概述

  9月24日,孟晚舟与美国司法部门达成延期起诉协议,加拿大政府律师随即申请撤销引渡要求并获批。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

  二、分析与判断

  国际贸易关系变化,不改半导体国产替代大趋势

  市场担心中美关系缓和后,芯片国产替代进程放缓。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2014年至今国家层面不断出台政策支持,包括税收优惠、“十四五”强调产业链自主可控等,可见半导体自主可控是坚定不移的大方向,产业链对“能替代的就替代”的发展战略已达成一致,中美关系不管是升温还是遇冷均不会带来“逆潮”。具体来看,国产替代包括两个层次:

  1)IC设计:除指纹识、CIS、分立器件别外,目前各类芯片国产替代率小于10%,其中指纹识别(30%~35%)、CIS(15%~20%)、分立器件(10%~15%)、MCU(5%~10%)、其他产品(MPU、FAGA、模拟等)不足5%。而今年以来设计厂商的业绩高速增长系两方面因素叠加,一是国产替代,二是缺货潮。我们认为,中国芯片设计公司背靠全球最大市场,包括消费电子、家电、工业制造等品牌商、制造厂商,贸易摩擦使得国产替代的观念在下游客户中扎根。某些大陆产品其实在技术指标、可靠性、一致性上已可比肩海外大厂,只是过去缺乏被下游客户认知的机会,特别是在一些成本占比小、却起到控制作用的关键环节,大陆客户替代意愿不强。而本轮缺货潮“迫使”大陆客户将视线转向大陆供应商,恰好给了大陆设计公司被认知的窗口期,一旦供应链关系建立,即使中美关系反复,也不存在可逆趋势。

  2)设备、材料:下游设计厂商的崛起带动晶圆厂商扩产,晶圆厂扩产带动上游设备、材料。而目前设备、材料环节国产替代率基本都小于20%,且实现全面覆盖仍需要时日。(其中,设备:刻蚀<20%,光刻、PVD/CVD<10%。材料:硅片<10%、电子气体约35%、光刻胶<5%)。我们认为,中美关系缓和,实则是给了短期内无法实现国产替代的环节一个缓冲期,“木桶短板效应下”国内晶圆厂扩产反而可能提速,重点关注关键环节已有布局的公司,包括北方华创(ICP刻蚀、PVD沉积、CVD沉积、ALD、炉管等)、中微公司(CCP刻蚀、ICP刻蚀、沉积等)。此外其他环节也存在诞生细分龙头的机会,包括芯源微(涂胶显影)、华峰测控(测试)、芯碁微装(微纳直写光刻设备)、万业企业(离子注入)、晶盛机电(晶圆制造)、盛美股份(清洗;科创板拟上市)、华海清科(CMP设备;科创板拟上市)、屹唐股份(刻蚀、去胶;科创板拟上市)等。

  三、投资建议

  叠加国产化趋势,建议关注具有大空间/高景气度板块领先企业——

  设计:韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、富满电子、中颖电子、恒玄科技、芯海科技、圣邦股份、国民技术、卓胜微、思瑞浦。

  功率:士兰微、中车时代电气、斯达半导、华润微、扬杰科技、新洁能、闻泰科技、捷捷微电等。

  设备:北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、芯碁微装等。

  材料:兴森科技、雅克科技、上海新阳、华特气体、金宏气体、江丰电子、安集科技等。

  代工:中芯国际、华虹半导体。

  封测:长电科技、通富微电、深科技、华天科技等。

  四、风险提示:

  产能建设不及预期,产品出货量不及预期

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