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事件:
公司发布2021年度业绩预增公告:预计2021年度归母净利润为5.90亿元至6.40亿元,同比增长192.14至216.90%。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】预计扣非归母净利润为5.47亿元至5.97亿元,同比增长264.20%至297.49%。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
投资要点:
2021业绩指引超预期,行业高景气+产能优势+产品结构优化,公司业绩快速增长。公司2021Q4单季度实现归母净利润1.86-2.36亿元,同比增长161.77%-232.39%,环比增长-4.62%至21.03%,主要得益于:1)公司之前较早布局且完成了6/8英寸硅片新产线建设,实现了功率器件芯片制造产线的产能技改提升,市场需求趋热的背景下,公司产销两旺,驱动业绩增长;2)公司产品结构进一步优化,持续加大新产品研发投入,推进优质客户开拓,并加大与战略级客户的合作力度;3)公司在技术改进、良率提升、成本把控等方面成果显著,降低成本费用的同时提高了产能与品质,此外,公司依据市场供需状况和成本变动情况适时调整产品价格,增强公司盈利能力。
52亿元定增落地,看好国产替代和景气度提升趋势下公司成长性。作为国内半导体硅片+功率器件+化合物半导体射频芯片代工领先企业,公司技术实力强劲,研发多点开花。硅片方面,12英寸硅片经过前期的客户拓展和产品验证,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路,图像传感和功率器件芯片覆盖所有客户的技术节点且已大规模出货;8英寸硅片产销量进一步放大,市占率进一步提升;半导体功率器件芯片方面,车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升;化合物半导体射频芯片方面,公司已经建成7万片/年的砷化镓射频芯片产能并已实现批量出货,在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品(其中包括GaAs射频芯片18万片、SiC基GaN芯片6万片、VCSEL芯片12万片)的规划布局。公司定增已落地,募集资金总额为52亿元。此次定增用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造、年产240万片6英寸硅外延片技术改造等项目。公司此次募投有利于突破产能瓶颈,在下游景气需求的大背景下,叠加国产替代,公司未来有望持续扩大市场份额,加速成长。
盈利预测与投资评级:立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台,在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势,同时布局化合物半导体射频代工领域,成效显著。随着下游晶圆厂扩产,以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张,叠加自主可控背景下国产替代的大趋势,国内半导体硅片、功率器件和射频芯片代工景气度高升。我们认为公司核心竞争力强,立足传统优势领域,加码布局大硅片和功率器件领域,同时切入化合物半导体射频代工市场,有望乘风而起,快速增长。我们上调盈利预测,预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为6.20(+0.42)/9.42(+1.52)/11.73(+1.79)亿元,对应EPS分别为1.35/2.06/2.57元/股,对应当前PE估值分别为89/58/47倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险,新产品导入进度不及预期风险。
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