国信证券-半导体行业月报:8月北美半导体设备出货额环比下滑,关注三季报α行情-211011

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日期:2021-10-11 20:31:34 研报出处:国信证券
行业名称:电子元器件行业
研报栏目:行业分析 胡剑,胡慧,唐泓翼  (PDF) 16 页 1,104 KB 分享者:wo***t 推荐评级:超配
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研究报告内容
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  9月半导体指数下跌,相较历史估值水平具备安全边际

  2021年9月费城半导体指数下跌4.67%,跑赢纳斯达克指数0.64pct,年初以来上涨16.66%,跑赢纳斯达克指数3.64pct。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】申万半导体指数下跌3.54%,跑赢电子行业0.39pct,年初以来上涨25.93%,跑赢电子行业21.99pct。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)从半导体子行业来看,集成电路、分立器件、半导体材料9月的涨跌幅分别为-3.48%、-6.07%、-3.03%,年初以来的涨跌幅分别为22.42%、5.58%、63.66%。截至2021年9月30日,申万半导体指数PE(TTM)为68倍,相较历史估值水平具备安全边际,处于近五年估值25.95%分位、近三年估值27.27%分位、近一年估值8.26%分位。

  北美半导体设备出货额环比减少,台股设计制造月收入增速收窄

  2021年8月全球半导体销售额为472亿美元,同比增长29.7%,环比增长3.3%,同比增速较上月提升0.7pct;北美半导体设备销售额为36.5亿美元,同比增长37.6%,环比减少5.4%,同比增速较上月下滑12.2pct。存储芯片合约价格保持稳定,现货价格明显下跌。基于台股月度营收数据,台股IC设计、制造8月合计收入同比增速均收窄,其中台积电增速下滑5.7pct,联发科增速下滑20.4pct;IC封测月收入增速略有提升。

  投资策略:三季报披露窗口期,关注业绩超预期个股的α机遇

  据ICInsights最新预测,全球晶圆代工销额将维持强劲增长,2020-2025年的CAGR为11.6%,2025年将达到1512亿美元。在全球市场持续扩容的大环境中,国内半导体企业正进入黄金成长期,但是基于2021年的高基数,我们认为明年半导体整体表观增速或有所放缓,依靠涨价带来的业绩高增长不可持续,中期进入分化行情。从月度高频数据来看,短期行业景气呈现边际走弱,北美半导体设备出货额环比下滑,存储芯片现货跌价明显,台积电、联发科收入增速收窄,我们对板块性走势短期相对谨慎,同时,考虑到10月份为三季报披露窗口期,部分细分高景气行业龙头仍有望延续业绩高增长,建议关注业绩超预期个股的α机遇。

  月专题:德州仪器——全球模拟芯片龙头的崛起历程

  德仪2020年收入144.61亿美元,净利润55.95亿美元,主要业务包括以电源管理芯片、信号链芯片为主的模拟芯片和以DSP、MCU为主的嵌入式处理器,收入占比分别为75%、18%。公司产品系列约8万种,客户数量约10万家,凭借长期模拟和嵌入式并重的布局,以及多次并购整合,公司从2004年来稳居全球模拟芯片龙头地位,截止21年9月30日,公司市值1775亿美元。公司09年启用全球首座12英寸模拟芯片厂RFAB1厂,之后持续加大12英寸产线布局,以降低成本提升竞争优势,未来战略将集中在工业和汽车电子。3Q21收入指引44至47.6亿美元,同比增长15%-25%,环比增长-4%-4%,增速相比Q2明显降低。

  风险提示:国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧。

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