来觅研究院-智能硬件行业2025年一季度投融市场报告-250428

日期：2025-04-28 15:49:10 研报出处：来觅研究院

行业名称：智能硬件行业

研报栏目：行业分析李沛瑶

(PDF) 22 页 1,803 KB 分享者：一路向****23

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研究报告内容

　　智能硬件一季度概览

　　2024年，大模型取得关键进展，令沉寂已久的智能硬件取得了飞速进展。这一年，开源大模型的突破不仅降低了企业研发门槛，更推动AI从云端向终端设备渗透，催生了智能硬件的寒武纪大爆发。以DeepSeek为例，其压缩后的7B小模型可用于端侧设备落地。这场由大模型驱动的智能硬...

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